岳林品質大觀園

 國際電子生產商聯盟(iNEMI)簡介

來新陽/電機電子環境發展協會秘書長

 iNEMI是International Electronics Manufacturing Initiative 的簡稱。根據2007年的統計資料顯示；它是由全球與電子工業有關的260多家公司/組織組成，參與者560餘人，會員遍及4大洲17個國家，會員類別分為三類：

第一類為OEM/EMS會員(如HP、Intel、SUN、Motorola、…)。

第二類為Supplier會員(如3M 、TERADYNE、TEXAS INSTRUMENTS)

第三類為協會/聯盟、政府、顧問公司與大學會員(如NIST、IEEE、IPC、PURDUE、CIT、Georgia Institute of Technology, NCMS… )

 

該聯盟之成立，係以鑑別與電子工業有關之關鍵技術及基礎建設發展，以確保下一個20年供應鏈之競爭力為目的。

  聯盟的做法是每2年針對全球電子工業將來需要的製造技術，研訂一份發展路徑圖（Roadmap），作為iNEMI活動的基礎。它預測在強調識別濳在混雜事物(商業與技術性)中，跨越了無數的專業技術發展之主要趨勢。它提供了一些資訊，如：識別關鍵技術與基礎建設上之差距(GAPS)，彌補這些差距所需R&D之優先順序，針對工業需要之啟發活動。這項路徑圖並不侷限於會員之應用，亦可做為電子工業確定及認識“發展中之科技”的主要工具，它受工業、政府基金單位及大學研究方案之助，確定R&D計劃獲得最大投資利益之指標。

   iNEMI從全球電子製造業供應鏈各層面的發展中，對科技之誘發的輸入而形成發展。

 iNEMI的組織除了董事會、秘書處以外有兩大委員會，一為技術委員會（Technical Committee），另一為研究委員會（Research committee）。前者包括20個技術工作小組（Technical Working Group，TWG），5個產品競爭小組（Products Emulator Group，PEG）， 在執行方面又有7個技術整合小組（Technical Integration Group，TIG）。當透過這些小組形成路徑圖後，再就其中優先重要項目，由有興趣之公司/人員在7個不同領域中進行專案計畫從事研究(目前有23專案計畫 )。

目前之PEG由在某特定領域中一家主要的OEM公司主導確定將來技術所需之“虛擬產品”（Virtual Products）, 如下列五大領域：

1)航太/國防

2)車輛

3)消費品/移動性者

4)醫療

5)辦公室/大企業/通訊系統

以上每一PEG預測、未來產品屬性，包括成本與驅動者的比重。TWG則預測不同技術與基礎建設領域之趨勢以及與此趨勢對照預期之產品需求，由OEM、EMS提供者、供應商、政府機構、大學及相關聯盟/專業協會組成。預測技術及/或商業實務的發展，識別與現有技術與基礎建設間之差距與極限，並對它們對應之領域提出建議。

  iNEMI除了靠會費做財務支援外，也會做各項之推廣，如專題討論會及資料出版(如標準委由IEEE、IPC發行)對於專案研究費用則由參與單位自行籌措。

目前該聯盟美國總部在維幾尼亞州赫靈頓外，亞洲分部在上海，歐洲亦有分部。

如對iNEMI Roadmap有進一步資訊需要者，可接觸Chuck Richardson, Diretor of Roadmapping,  +1 256-880-0922或ChuckRichardson@iNEMI.org或向網站www.iNEMI.org或向+1703-834-0300，info@iNEMI.org 查詢/接觸。

關鍵技術與基礎建設差距 vs 因應行動表

差距（Gap）	挑戰（Challenges）	iNEMI行動（Actions）
確保醫療電子之可靠度	無最低工業導引或標準以確保可靠度  零件供應者必須滿足許多不同顧客要求  工業必須準備醫療領域未來無鉛Pb-free要求	組成“醫療另件可靠度規範”專案以發展用於生命關鍵裝置電子另件之最低要求。  專案將開發測試與使用條件之導引： ü     界定何時及需做何種測試 ü     確定如何應用測試結果，與其使用條件之相關性。
確保高可靠度/長服務壽命產品之可靠度	無鉛可靠度無法預測有如錫鉛所能提供相同之可靠度 高可靠度產品之製造者可能停留傳統SnPb裝配製程直到無鉛消弭知識差距。 加速SnPb相容另件繼續備用-BGA為主要考量。  缺乏工業界高可靠度部份之轉換日期，形成供應基地之混淆。	針對可靠度考量組成高可靠度任務小組  出版建議以溝通供應鏈與標準小組之需要。  標準化對錫鬚之減輕實務。  對複雜裝配之熱要求。  對模組之裝配製程與可靠度要求。  發展工業界知識與待解決問題之共識。  針對SnPb BGA之備用形成轉出小組。
減低Pb-Free焊接時之製程溫度	較高流動溫度使： 負面影響產品可靠度。  對另件需要更艱難的品質要求。  對製造過程產生顯著變化之結果。	Pb-free 奈米焊接專案工作以發展奈米焊膏能壓縮Pb-free焊接溫度。  已展示產生錫之奈米顆粒之能力及確認在此顆粒上降低融點溫度。
由發展低溫總成以方便微小化	高溫總成限制材料選擇應用於另件及印刷線路板。  墊片尺寸與空間減少，以迴流焊接技術限制。	組成奈米附加專案以研究不同低溫奈米附加製程為電子件之接合 ü     Nano-velcro奈米維可牢(尼龍刺黏扣帶) ü     生質(Biominetric)乾黏著劑

 

＊    本文係由電機電子環境發展協會來新陽秘書長提供，謹致謝意！