半導體的起源、發展與中美交鋒
- 半導體的歷史跟軍事用途有很深的淵源。
在第二次世界大戰的時候，轟炸機投下炸彈的準確度非常差，除非你使用地毯式轟炸，否則很難炸到目標。後來美國開始研發機械式的「投彈瞄準器」，把轟炸的精準度提高到了兩成左右。但是機械式的計算器，缺點是不夠準確、而且還不容易操作。後來，美國使用 1 萬 8 千根的「真空管」組裝出了龐大的超級電腦（ENIAC），用來計算彈道還有破解敵軍的密碼。但是一台真空管電腦就佔滿了整個房間，而且三天兩頭就會故障。
當時，科學家開始研究一種叫做「電晶體」的技術，它比真空管更可靠、體積更小、性能更好，唯獨它的生產造價太過高昂。有一些科學家察覺了電晶體背後的巨大潛力，開始思考如何用更有效的方式製造它們。其中最有效的一種方式，就是把好幾顆電晶體擺放在同一片矽晶片上，讓電晶體更好串接和組裝在一起，這就是我們後來熟知的「積體電路」，或者稱為「晶片」。
然而，開發一項新科技需要大量的經費。所以在那個時期，半導體製造公司（快捷半導體、德州儀器）主要是跟美國國防部合作，幫忙提供最新技術的晶片，讓國防部可以更準確地計算飛彈和炸彈的投放位置。國防部也提供大量的經費讓這些公司盡全力研發。這種仰賴晶片導引的炸彈，在戰場上開始發揮功效。
像是美國在越戰的時候，在還沒安裝晶片導引系統之前，曾經為了炸一座越南的橋梁（頷龍橋），投放了 638 枚炸彈，卻「沒有」任何一枚炸彈能夠擊中目標。後來，美國軍方採用了德州儀器的雷射導引炸彈之後，精準炸毀了這座橋，還有其他無數的鐵路、建築和戰略目標。
半導體的製造技術從軍事應用開始發展，直到成本降低、技術成熟、能夠大量生產之後，才開始把重心轉向了個人電腦和消費性電子產品。而提到半導體跟軍事用途的淵源，我們還可以把目光放到蘇聯和中國身上。
- 美國的晶片策略
為了重振美國半導體製造業在全球的地位，美國通過了晶片法案，撥款超過五百億美元，決意為美國的半導體產業競爭力打下一劑又一劑的強心針，為中國大陸設下重重障礙。
在本月初剛在舊金山舉行的 Semicon West 美國半導體展中，美國政府披露至今仍在持續進行的半導體振興規劃具體細節。今年下半，這個國家級大計畫中的具體細節全貌將會全幅成型。
雖然仍在規劃與審議的流程中，由至今已完成的架構與細節，已可充分體會美國朝野對整體半導體實力加大領先、半導體製造重回頂端的志在必得。不論美國的戰略意圖完全落實或大幅落實，都必然深遠影響包括台灣在內的全球半導體業未來走向。
至 2030 年，美國要扶植出至少兩個規模與技術領先世界的半導體邏輯晶片製造本土聚落；在記憶晶片領域，美國國境內也要有世界最先進的製造業者；在現世代與成熟製程，美國本土業者意圖追上世界水平，成就國內供應鏈的完整；與此相配，美國的半導體封測技術也要居全球之首，相關的半導體設備與材料業者也將以美國為最重要基地。
在 Semicon West 會場內，有人以「全政府計畫」（full-government approach）形容這次美國政府為發展半導體業而全員動員的作法，反應美國對牢握半導體制霸優勢地位的重視與急迫。
- 華為突困
華為上周突發最新旗艦手機Mate 60 Pro引起市場搶購熱潮。昨（8）日華為於官方商城再推出兩款新機，分別為高階版的Mate 60 Pro+，以及折疊式手機Mate X5。這兩款手機於8日上午10時8分啟動首批預購後，不到數分鐘就被搶購一空。
新發表的兩款手機是否搭載國產晶片再受關注，綜合陸媒IT之家等報導，華為官方目前公告的手機參數，Mate 60 Pro+與Mate X5仍未提及處理器的型號，但預計至少搭載與Mate 60系列同款麒麟9000s晶片，甚至可能是傳聞中的麒麟9100。
Mate 60 Pro+同樣未載明「是否支援5G」，僅註明「不支持電信3G/2G和移動3G」，Mate 60完全沒有相關標示。
華為商城公布Mate 60 Pro+主要賣點為「全球首款搭載雙星衛星通信手機」，支持天通衛星電話及雙向北斗衛星消息，華為Mate 60 Pro亦提供衛星通話功能。外觀提供「宣白」、「硯黑」兩色，與Mate 60 Pro最大差異為背面設有「丹青弧」弧型劃線，而Mate 60 Pro共有四色選擇。
針對美國調查華為最新手機晶片，大陸外交部發言人毛寧8日回應表示，制裁、遏制、打壓阻止不了中國發展，只會增強中國自立自強、科技創新的決心和能力。
※資料來源：媒體
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